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      PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產生原因

      發布時間:2019-10-12訪問量:2263

       

      1、潤濕性差:


      表現在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。


      產生的原因:元器件引腳/PCB焊盤已氧化/污染;過低的再流焊溫度;錫膏的質量差,均會導致潤濕性差,嚴重時會出現虛焊。



      2、錫量很少:


      表現為焊點不飽滿,IC引腳根部的月彎面小。


      產生原因:印刷模板窗口小;燈芯現象(溫度曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小,焊點強度不夠。



      3、引腳受損:


      表現在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質量。


      產生原因:運輸/取放時碰壞,應小心保管元器件,特別是FQFP。



      4、污染物覆蓋了焊盤:


      生產中時有發生。


      產生原因:來自現場的紙片;來自卷帶的異物;人手觸摸PCB焊盤或元器件;字符圖位置不對。生產時應注意生產現場的清潔,工藝應規范



      5、錫膏量不足:


      也是生產中經常發生的現象。


      產生原因:第一塊PCB印刷/機器停止后的印刷;印刷工藝參數改變;鋼板窗口堵住;錫膏品質變壞。



      6、錫膏呈角狀:


      生產中經常發生且不易發現,嚴重時會連焊。


      產生原因:印刷機抬網速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。

       

      知道PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產生原因,我們才能在實際的生產過程中及時防范規避。


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